Печатная плата представляет собой тонкую пластину из диэлектрического материала. Он содержит цепи, по которым течет ток. Кроме того, их можно разместить как на лицевой части, так и внутри изделия.
Основная задача, которую выполняет плата, это объединение всех электронных элементов в блоке в одну сеть. Для этого на концах платы есть места для пайки всех проводов, идущих к другим компонентам.
Вообще все методы производства печатных плат можно разделить на две большие категории: аддитивные (от латинского additio — добавление) и субтрактивные (от латинского subtratio — вычитание). Примером субтрактивной технологии является всем известная ЛУТ (технология лазерной глажки) и ее вариации. В процессе изготовления печатной платы по этой технологии будущие следы на листе стеклоткани защищаем тонером от лазерного принтера, а затем аэрируем все лишнее в хлорном железе.
Исходным материалом является диэлектрическая основа, ламинированная с двух сторон медной фольгой.
В качестве диэлектрика могут выступать: листы на основе стеклянных веществ, пропитанных связующим на основе эпоксидной смолы – стекловолокно ФР4, пластины с керамическим наполнителем, армированные стекловолокном – серия Rogers4000, листы из фторопласта (ПТФЭ), армированные – серия АрлонАД . Наиболее распространенный диапазон толщины медной фольги составляет 18,35 мкм.
Стандартные ошибки при изготовлении печатных плат:
Неправильный подбор размеров отверстий для крепежных элементов. В расчетах не учитывается такой важный параметр, как металлизация. После этого размер отверстий уменьшается примерно на 5%. Потом при таких дефектах собрать изделие достаточно сложно, иногда вообще невозможно провести монтаж.
Без учета контура. На завершающем этапе производства при использовании механического оборудования размеры изделия могут быть уменьшены на 2-3% (например, при изготовлении гусениц). При неправильном определении припуска размеры готового изделия будут больше или меньше, что усложнит монтаж.
Неточное размещение дорожек и точек пайки. Из-за этого может произойти коробление после воздействия температуры духовки.
Избыток меди в месте пайки.
