При ремонте или проектировании новых электронных устройств нередко возникает необходимость применения микросхем в миниатюрных корпусах для поверхностного монтажа (далее для краткости — SMD-корпусах). Однако из-за малых размеров таких микросхем обращаться с ними затруднительно, было бы гораздо удобнее, если бы они были в корпусах DIP. Проблема разрешима следующим образом.
Микросхемы SMD в DIP корпусах
Рассмотрим на сайте radiochipi.ru пример корпусирование (есть такой этап в производстве интегральных микросхем, в процессе которого полупроводниковый кристалл “обзаводится” корпусом) выпускаемой в SMD-корпусе SOIC-8 сборки из двух полевых транзисторов с каналами разного типа IRF7389. У неё восемь выводов, поэтому выбираем розетку (панель) DIP с таким же числом гнёзд. Для устойчивости в процессе работы с ней помещаем её в розетку DIP с нулевым усилием. Последовательность операций, о которых рассказывается далее, иллюстрируется приводимым рисунком.
Для монтажа микросхемы в розетке DIP понадобится медный лужёный провод диаметром 0.25…0,35 мм. Главное требование к нему — достаточная жёсткость при использовании его отрезков в качестве штырей при втыкании в гнёзда розетки DIP. Можно использовать монтажный провод, жила которого состоит из скрученных лужёных проволок такого диаметра (МГШВ, МГШВ-1, МЛТП, МСТП, МПО и т. п. сечением по меди 1 мм? и более). Освободив жилу такого провода от изоляции на длине 25…30 мм, отрезаем её и расплетаем на составные части.
Для увеличения жёсткости концы отрезков длиной 5…6 мм сгибаем на 180° и, сжав получившийся крючок пинцетом, вставляем в гнездо розетки. Затем тонким жалом паяльника припаиваем оставшуюся часть проволоки к гнезду, в которое он вставлен, и чтобы не мешал манипуляциям с отрезками, вставляемыми в другие гнезда, отгибаем на 90° и обрезаем на расстоянии примерно 10 мм от розетки. Описанную последовательность действий повторяем с остальными семью отрезками. Для облегчения монтажа можно использовать налобные очки.
Далее из стеклотекстолита или иного листового изоляционного материала толщиной 0,5… 1 мм вырезаем полоску шириной, примерно равной ширине SMD-микросхемы, обрезаем её ровно по длине розетки и приклеиваем посередине между её гнёздами клеем “Момент”. Им же в центре полоски выводами вверх (т. е. в перевернутом положении) закрепляем SMD-микросхему, предварительно повернув её так, чтобы выводы 1—4 оказались с той же стороны, что и в розетке.
Остается припаянные к гнёздам розетки проводники, соответствующим образом изогнув, поочерёдно припаять тонким жалом паяльника к ближайшим выводам SMD-микросхемы, отрезать лишние концы проволок — микросхема в DIP-исполнении готова. Цоколёвка микросхемы в таком исполнении получится иной, чем в SMD-корпусе (вывод 1 станет 4-м, 2 — 3-м, 3 — 2-м, 4 — 1-мит. д.), что придётся учитывать при использовании её в изделии. Чтобы цоколёвка не изменилась, полоску надо изготовить из более толстого изоляционного материала и микросхему на ней закрепить выводами вниз.
