Как выпаять микросхему в корпусах DIP

Как выпоить микросхему пачками Изготовления печатных плат

Если вы решили пополнить свои запасы микросхем, разобрав на запчасти старый компьютер, принтер, какое-либо устройство автоматики и т п. вы неизбежно столкнетесь с проблемой, как быстро и без повреждений демонтировать с платы несколько десятков микросхем.

Как выпоить микросхему пачкамиСитуация осложняется тем, что монтажные платы в таких устройствах часто как минимум двусторонние, со сквозной металлизацией отверстий, и нередко монтаж с обеих сторон покрыт толстым слоем защитного лака. Допустим, что вы не располагаете всем многообразием возможных насадок. Выход из трудного положения вы найдете на кухне, если у вас установлена газовая плита. Плату с микросхемами перед распайкой необходимо подготовить.

Для этого с нее удаляются все другие детали, которые можно легко отпаять паяльником — резисторы, конденсаторы, транзисторы и т.п. Удаляется также весь крепеж и вспомогательные элементы. После этого на плате остаются только микросхемы. Если некоторые выводы микросхем загнуты, их необходимо разогнуть с помощью паяльника и тонкой отвертки.
Прямоугольники на рисунках — это тепловые экраны из пищевой жести, сложенной вдвое. Первый из них предназначен для выпаивания микросхем поштучно, а второй и третий — для группового демонтажа микросхем, если они установлены рядом.

Тепловой экран закрепляется толстой медной проволокой или с помощью зажимов крокодил на нижней стороне печатной платы прорезью напротив удаляемых микросхем. Нужный участок платы быстро нагревается над пламенем газовой горелки, и микросхемы легко удаляются с помощью пинцета или S — образного захвата. На демонтаж одной микросхемы в корпусе DIP-16 с применением первого экрана уходит не более 10 с. в корпусе DIP-48 — 15с. При этом температура корпуса микросхемы не превышает 80…90° С.

Особенно удобно таким способом удалять микросхемы, которые производитель заботливо приклеил к печатной плате. После того как вы немного потренируетесь, и появится сноровка, можно приступить к групповому демонтажу микросхем с помощью других экранов. Описанным выше способом автор демонтировал около сотни микросхем в корпусах от DIP-8 до DIP-48 с двусторонней платы размерами 40×20 см менее чем за 30 минут. При этом не было ни оторванных выводов, ни расколотых корпусов.

Выборочная проверка демонтированных ИМС показала 100% эффективности описанного метода.

Оцените статью
radiochipi.ru
Добавить комментарий

Нажимая на кнопку "Отправить комментарий", я принимаю политику конфиденциальности.

Adblock
detector